中國(guó)芯片行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)跨越?名門助力蘇州長(zhǎng)光華芯項(xiàng)目

本月初，美國(guó)拉攏全球64家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)成立“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟”，這其中包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電等企業(yè)，而大陸半導(dǎo)體企業(yè)全部被排除在外。顯然，美國(guó)希望在半導(dǎo)體行業(yè)成立一個(gè)圍堵中國(guó)企業(yè)的聯(lián)盟。

在大局勢(shì)面前，長(zhǎng)光華芯再次做出了表率
國(guó)外壟斷依然存在

一直以來(lái)，芯片國(guó)產(chǎn)化都是避不開的話題。

從中興事件，到華為被全面封殺，都直接體現(xiàn)出當(dāng)下中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的最真實(shí)處境——快速且畸形地發(fā)展。

在設(shè)計(jì)與封測(cè)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先的水平，但是其他方面，包括晶圓制造、EDA軟件、生產(chǎn)半導(dǎo)體所使用的機(jī)器和材料，都處于相對(duì)落后的階段。
眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三大部門，分別是材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備。

其中材料主要是日本壟斷，EDA軟件是美國(guó)壟斷，而半導(dǎo)體設(shè)備則由美國(guó)、日本一起壟斷，主導(dǎo)是美國(guó)。

在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過(guò)60%。全球近七成的硅晶圓產(chǎn)自日本，那是芯片制造的根基。目前全球三大EDA軟件（用于芯片設(shè)計(jì)）巨頭鏗騰、明導(dǎo)和新思，均為美國(guó)企業(yè)，全世界幾乎所有芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)都離不開它們。

而在生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，全球三大巨頭中應(yīng)用材料、泛林都是美國(guó)公司，包括蝕刻、薄膜沉積、生態(tài)系統(tǒng)等方面，美國(guó)同樣保持著領(lǐng)先地位。
作為半導(dǎo)體技術(shù)和商業(yè)化上的后發(fā)選手，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的落后，因?yàn)樽陨砺窂?，?guó)內(nèi)產(chǎn)研環(huán)境，以及不友好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境等多種原因，逐漸掉隊(duì)，錯(cuò)失了融入行業(yè)內(nèi)的最佳時(shí)期。

從1957年發(fā)明人類歷史上第一塊集成電路開始，全球半導(dǎo)體的中心就在美國(guó)硅谷，隨后多年里，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生多次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，從日本，到韓國(guó)，再到中國(guó)臺(tái)灣，每個(gè)地區(qū)都因此建立起自己的半導(dǎo)體工業(yè)體系，而中國(guó)內(nèi)地直到近些年才開始承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，并開始國(guó)產(chǎn)化之路。

近兩年以來(lái)，中國(guó)芯片行業(yè)全面開花，在材料、設(shè)備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進(jìn)步著。

而美國(guó)半導(dǎo)體卻逐漸陷入停滯的怪圈，被臺(tái)積電等代工廠牽制著產(chǎn)品，這也是美國(guó)成立“半導(dǎo)體聯(lián)盟”的原因之一。
總的來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體是一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)，需要全球的通力合作。

芯片設(shè)計(jì)將為突破口，迎接芯片“最好的時(shí)代”。

長(zhǎng)光華芯國(guó)內(nèi)唯一研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片？長(zhǎng)光華芯或完成C輪融資

近日，蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”）完成C輪融資，融資額或高達(dá)1.5億元，投資方為華泰證券和國(guó)投創(chuàng)業(yè)。

國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，6月19日，長(zhǎng)光華芯發(fā)生過(guò)工商變更，新增國(guó)投（寧波）科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、伊犁蘇新投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、南京道豐投資管理中心（普通合伙）、蘇州芯同企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州芯誠(chéng)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)等投資人；注冊(cè)資本從8315.86760萬(wàn)元變更為9663.495200萬(wàn)元。

長(zhǎng)光華芯官方消息顯示，公司成立于2012年，主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。目前，已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。

據(jù)江蘇激光產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2019年消息，長(zhǎng)光華芯是全球少數(shù)幾家、國(guó)內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司，長(zhǎng)光華芯在高功率半導(dǎo)體激光器芯片方面率先打破長(zhǎng)期依賴進(jìn)口“有器無(wú)芯”的局面。在技術(shù)方面，2019年8月，長(zhǎng)光華芯自主研發(fā)的高功率半導(dǎo)體激光芯片性能已達(dá)到30W水平，銷售交付的商用芯片功率達(dá)20W。

據(jù)悉，長(zhǎng)光華芯董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理閔大勇，碩士畢業(yè)于華中科技大學(xué)，科技部專家?guī)鞂＜?，曾任上市公司華工科技董事、總裁，武漢華工激光工程有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，武漢華日精密激光有限公司董事長(zhǎng)，武漢銳科光纖激光技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理、監(jiān)事。